Intel DG2高性能独显曝光：台积电7nm代工
在今年CES上，Intel首次展示了研发代号DG1的Xe_LP架构独显样卡，并且表示已经向核心开发者发货。
（图片来源网络，侵删）
DG1采用了短小精悍的造型，没有外接供电，单风扇，据说GPU的设计功耗甚至不到25W。
（图片来源网络，侵删）
图为DG1开发卡
来自印度媒体的最新报道称，第二款“DG2”独显也正在开发中，采用的居然是台积电7nm制程，定位高端不少。
从纸面分析，DG2外委台积电代工，必然是想早些推出，可报道称DG2的推出时间是2022年。要知道，Intel自己的7nm可是在明年第四季度就绪，如此的产品策略稍显诡异。
Intel制程路线图
当然，消息人士称，Intel的7nm会主力用于CPU，GPU目前只知道Xe_HPC架构的“Ponte Vecchio”有戏。如果这样解释的话，那就是说Intel出于产能平衡的角度，不得不求助台积电。事实上，台积电并非第一次接到Intel的单子，之前基带、Atom、芯片组都代工过。
目前，DG1公布的性能水平是1080P下《星际战甲》最低30FPS，看起来也就是2012年GTX 650的水平。不知道所谓的DG2，能不能有一战GTX 1060/RX 480之力。
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